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如何选择PCB微切片设计的树脂

发布日期:2020-03-31 03:11

一、低峰值温度

峰值温度过高,会引起铜的氧化,影响切片在显微镜下的察看效果。粉液混应时会发烧,如温度太高,粘度会增添,影响渗透微孔。

二、低紧缩率

冷镶嵌材料固化时会孕育发生紧缩。这时在镶嵌材料与试样之间会孕育发生裂缝,在试样进行打磨时,一些磨料(例如砂纸上的碳化硅颗粒)就可能会嵌入此裂缝中,鄙人一道工序中,这些磨料颗粒又会被拖出而在试样外面上孕育发生一条深划痕 ,影响打磨效果。

technovit 树脂紧缩率仅为5.4%,大年夜大年夜低于竞争产品。

三、低粘度

混杂树脂具有低的粘度,则流动性好,有助于树脂渗透进微孔和凹陷区域。technovit 树脂今朝具有市场上最好的挂孔能力。

四、透明度

操作者要透过镶嵌树脂看到试样目标区域的准确位置。以是要求树脂具有优越的透明度。

五、五气泡

树脂粉液混杂固化后,要求无气泡,有气泡的样品是分歧格的。气泡在显微镜下为玄色,隐瞒必要检测的区域。

六、强度

树脂具有好的强度有助于脱模,以及操作历程中不易裂开。technovit树脂具有优越的强度。

责任编辑;zl

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